מבדקי Ground Bond

בדיקת Ground Bond קובעת באם חיבור האדמה של המוצר הנבדק (DUT – Device Under Test) – יכול להתמודד כראוי עם זרם התקלה שנגרם עקב תקלת בידוד.
על ידי סימולציה של תקלה והזנת זרם יתר על חיבור האדמה של המוצר הנבדק, בדיקה זו עוזרת לוודא את אמינות החיבור להארקה, משמע שזרם תקלה גבוה אכן יזרום להארקה ולא יפגע בצרכן אשר נוגע במסגרת המתכת של המוצר הנבדק.

בזמן בדיקת Ground Bond, זרם גבוה יזרום דרך פין האדמה של המוצר הנבדק. מבדק ה Ground Bond יציג את התנגדות מעגל האדמה.